インテル、一部チップ製造の外注をTSMCやサムスンと協議したとの噂
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7月の決算発表時にファンドリー拡大の可能性を言及している（①，②）。なのでむしろ協議をしていなかったらそこで突き上げを食らう状態。
Intel自体はこれまでもローエンドはファンドリーを多少活用していた。ただむしろ今は先端部分を、というのがポイント。特にIntelは今最先端は10nm（TSMCは5nm）。10nmだとTSMCより性能が良いと思われ、プロセスでは遅れているが7nmのAMDに一定伍している（③、④）。ただ7nm以降はEUVという技術が必須だと思われ、そこへの移行はTSMC・Samsungも時間がかかった。Intelが5年間10/14nmで足踏み。今後微細化を進められるのか、またたとえファンドリーを活用したとしてもEUVを自社でやるのかも併せて注目。ここらへんは、⑤で遅れた理由などもう少しマニアックに情報集めしているので、興味がある方は併せて。
なお、売上としてはIntelのほうがTSMCより大きく、ウェハ処理枚数としてはTSMCのほうが大きい（⑥、⑦、売上とウエハで逆転するのはビジネスモデルの差でIntelは自社製品で販売力・価格交渉力を持っている）。そしてIntelは半導体プレイやーとして大きく、TSMCが容易に受託できるわけでもない。妥結となれば、TSMCの設備投資が一気に膨らむはず。
そういう文脈の中でのサードポイントも関わってきているわけだが、完全なビジネスモデルの転換になる可能性もあり、様々なシナリオのどれにも合理性があり、極めて不確実性が高い状態（⑧）。
①https://newspicks.com/news/5093141
②https://newspicks.com/news/5094916
③https://newspicks.com/news/5164632
④https://newspicks.com/news/5197365
⑤https://newspicks.com/news/5458402
⑥https://newspicks.com/news/5522029
⑦https://newspicks.com/news/5315686
⑧https://newspicks.com/news/5502118
