車生産、半導体不足で混乱 トヨタも米国で1車種減産
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日独の自動車メーカーが世界的な半導体不足で減産する中でも、テスラは予定どおりの生産台数を確保しながら、むしろ工場の生産ライン立ち上げを前倒ししているのが素晴らしい。EVは走るスマホに近いと感じます。
注目のコメント
ホンダも日産も。
自動車メーカーは企画・組み立て・販売が固定費として大きい。自社で作る部品もあるが、調達品が多く、だからサプライチェーンの管理が極めて重要。
調達品が多いので変動比率が高く、だからコロナ禍で需要が減った時にも、打撃は部品メーカーのほうが大きい。今回、一部の部品不足で自動車が作れなくなると、それなかりせば納入できていた部品が納入できなくなり、稼働が下がり、業績影響が出てくる。
他の部品メーカーが、一番とばっちりを受けることになりそう…まだ全体比率では数％レベルではあるが…こういう状況になっているので、メーカーは巻き返しに言っているだろうが、一定のタイムラグが発生する。そしてその間にコロナ含めた景況感はどうなっていくか。
https://newspicks.com/news/5520310
https://newspicks.com/news/5522783
＜追記＞大場さんがコメントされているABFについて…車載には個人的にはたぶん関係ないと思っています。
ABFは、パッケージ基板と呼ばれる小さい半導体を電子回路基板とつなげながら保護する部品で使われる。ただこのつなげるための方法はパッケージ基板だけではなく、これが使われるのは主にCPUなど。昔から新光電気、イビデンが特にIntel向けで強く、その部材として両方ともABFを使う構造（パッケージついては下記も、セラミックパッケージもある）。車載は、樹脂封止材などを使うことが多いと思い、最近は分からないが、住友ベークライトなどの材料などが結構使われていたと思う。
電子機器向けはABF用いたパッケージ使うことが多く、半導体生産のキャパ振りもリモート含めて早期に回復した電子機器に向けて、そのなかでABFが電子機器側でボトルネックとなりうる構造、だと思っています。
https://newspicks.com/news/5508309
＜追記終＞昨年10月に火災が発生した宮崎県延岡市の半導体製造工場の復旧に少なくとも数カ月かかるとの報道が出ていたが、直接的には、おそらくその影響。このような場合、自動車工業会が主導し、代替生産に向けて他の半導体メーカーに自動車メーカーの技術者を派遣し、強力にサポートし、比較的短期間での回復を目指すそう。震災時のルネサスの時もそうであった。
ホンダ、日産減産関連記事でも触れましたが、トヨタ記事での再掲です。味の素の絶縁体（ABF）供給不足と関係あるのでしょうか。
PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
https://newspicks.com/news/5523601/
Kato Junさん
ABFに関しコメントありがとうございます。
ABF不足によりゲーム用半導体の生産が停滞し、ファウンドリーの取り合い競争が激化するという形で、間接的に影響している可能性はあるのかなとも思ったのですが。なかなか原因を特定する作業というのは難しいですね。
Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production
https://www.extremetech.com/computing/318937-report-packaging-issues-ps5-demand-may-be-hurting-tsmc-production
