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ABFはちょうど年末にケムステさんでも特集してました。パッケージ基板を作る上で重要な材料ですね。
https://www.chem-station.com/blog/2019/12/ajinomoto2.html
本記事内にある味の素(グループ)とは「味の素ファインテクノ(株)」のことです。

絶縁フィルムとありますが単なるプラスチックフィルムではなくて、絶縁性の高いエポキシ系化合物や硬化剤、添加材などを混ぜ合わせた熱硬化性の材料を、支持フィルムに塗布した、いわば接着シート的な製品です。パッケージ基板の製造プロセスにおいて、従来なら塗布乾燥が必要だった絶縁膜を形成するプロセスを、これを使えばラミネートするだけで済みますので、品質が安定しますし、溶剤処理の負荷(価格的な意味でも)もありませんし、生産性も良いので好んで使われる訳ですね。

ここにきてABF不足。フィルム設備は一般的に費用もさることながら場所もかなり取るので急な増産は難しいのかもしれませんね。なんとか解決できると良いのですが。

ところで味の素ファインテクノは以前からアミン系の硬化剤など接着分野の素材を扱っているので、ABFのような素材も技術的には関連があると言えます。
硬化剤で面白いところだと、潜在性硬化剤というのがあって、
https://www.aft-website.com/chemistry/ajicure
常温でエポキシに混ぜても何も起こらず、一定以上の温度をトリガーにして一気に硬化が始まるというものです。本来、使う直前に2液を混合しないといけないエポキシ樹脂も、これを使えば硬化剤をあらかじめ混ぜておくことができるので、1液にできたり、重合の速度、進み具合を制御できるようになります。
何にでも使える訳ではありませんが、さらにうまくコントロールすれば未硬化の接着剤を半固体性状で扱えるようになったりもするので、こういう工程フィルム的なものを作る時には活用される技術です。ABFに使ってるか分かりませんが、関連はある気がする。

しかし、こういう素材は市場性があると分かると後発が入ってきそうなものですが、トップを維持しているのは凄いですね。品質と生産性を両立するのが難しいのもあるんでしょうけど、客先のフォローも丁寧にしているのだろうなと想像します。ぜひとも見習いたい。
> ソニーやMicrosoftがAMDから購入した7nmプロセスチップの最大80%が、家庭用ゲーム機用に確保されている

> 2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっている

> ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100%に使われているとのこと。

ほえええ
昔からABFは知る人ぞ知る高シェア、高収益材料…接着・フィルム系メーカーは大体参入を試みているが、ずっとABFが先頭を走り続けている印象。
セカンドサプライヤーがいるほうが、サプライチェーンとしても価格交渉力としても強い。その意味でパッケージメーカーやその先にいる半導体メーカーからすると、セカンドサプライヤーを育てるインセンティブがある。多くの電子材料はトップ2・3社のメーカーがいて、そのシェアが均衡しているか大差があるかがその間の競争力の違いを表すことが多い。そういう構造のなかで、ABFは、シェアほぼ100%を守り続けているというのが、外部観測できるファクトとしての強さ。

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