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昨日コメントしたが、あまり注目されなかった
https://newspicks.com/news/5513129?ref=user_848263
後工程は、ダイシング、パッケージ、テスト
かつては、日本で半導体メーカーが持っていたが、リストラで、売却、OSATが中心になった。
日本では、東芝の加賀、新日本無線の佐賀、ロームなど、ディスクリートやアナログパワーで、工場がある。テスト工程は、テラプローブがある。
ダイサー:ディスコ、東京精密、パッケージは、ボンダの芝浦メカトロニクス、テスターは、アドバンテストやイノテックなど、日本の装置メーカーが強くて多い。ここは、AMATも弱い。テストの中で、ウェハー状態でのチェックは、プローバであり、日本マイクロなど。
OSATは台湾が強く、テストに特化した京元電子、メモリ系では、パワーチップが強い。
後工程は、3D化や、モアーザンムーアで、前工程との差がなくなって、tsmcが関心大。AMATも、後工程装置を強化。
なお、前工程でも、トランジスタ工程に対し、配線工程を後工程という場合もある。
半導体は、大きくは前工程と後工程に分かれている。前工程は丸いシリコンウエハに回路を作り、後工程は回路を四角く切り出したり(ダイシング)、それを樹脂などで封止(パッケージング)したり、テストする工程。
TSMCはファンドリーと呼ばれる業態で、NVIDIAなどファブレスと呼ばれ工場を持たない会社から回路の製造、特に前工程部分を請け負う。そして後工程部分はOSAT(Outsrouces Semiconductor Assembly and Test)と呼ばれる受託企業が主に担当する(OSATについては①など)。
ただ、近年はTSMCも後工程の中でもパッケージング回りは力を入れている。iPhone 7のA10からはInFOというパッケージング技術が使われていて、これはTSMCの独自技術(②)。
一般論として、前工程の工場は1000億円以上(先端だと数千億円~1兆円)。それに対して後工程は数百億円くらい、規模感は全然違う。ただ後工程もパワー半導体などだと付加価値が高く(耐熱性・耐圧性など色々求められる、③)、日本という立地を考えると車載やパワー半導体など微細化以外の領域を攻めてくる?
なおTSMCが米国・アリゾナで作る工場は前工程(④)。
①https://newspicks.com/news/2310880
②https://newspicks.com/news/1783452
③https://newspicks.com/news/3327525
④https://newspicks.com/news/5484910
菅政権は規制改革を柱の一つに掲げていますけど、政権を巡る今の情勢を見ていると、本格的に状況を変えるのは難しそう。幸いTSMCが入って来ても、珍しい一例で終わるかも。続くところが次々出て来るように、頑張って欲しいなぁ (^.^)/~~~フレ!
コロナとの長期戦を考えると、雇用だけではなく、世界で勝負できる半導体工場を日本で建設する価値はかなり高いはず。期待しています!STAY GOLD!!
続報に期待。
(追記)
後工程は前工程に比べると精緻な装置、管理を必要としない分野とざっくり理解していたのだけど、これに当てはまらない後工程(新分野/特殊分野?)がありそこを取りに行ったいうことか。
東南アジアだと、ざっくり、前工程=シンガポール、後工程=マレーシア、がメッカです。
海外に工場を設置するということは、現地労働力が安いからとシンプルに考えていましたが、それだけではないようですね。
日本は信越化学、東京エレクトロン等のTSMC向けサプライヤーも数多く、今後の半導体競争に遅れをとらないようにしたいところです。