Kasaiさんのコメント・リンクと併せて（有難う御座います！）。
半導体は、大きくは前工程と後工程に分かれている。前工程は丸いシリコンウエハに回路を作り、後工程は回路を四角く切り出したり（ダイシング）、それを樹脂などで封止（パッケージング）したり、テストする工程。
TSMCはファンドリーと呼ばれる業態で、NVIDIAなどファブレスと呼ばれ工場を持たない会社から回路の製造、特に前工程部分を請け負う。そして後工程部分はOSAT（Outsrouces Semiconductor Assembly and Test）と呼ばれる受託企業が主に担当する（OSATについては①など）。
ただ、近年はTSMCも後工程の中でもパッケージング回りは力を入れている。iPhone 7のA10からはInFOというパッケージング技術が使われていて、これはTSMCの独自技術（②）。
一般論として、前工程の工場は1000億円以上（先端だと数千億円～1兆円）。それに対して後工程は数百億円くらい、規模感は全然違う。ただ後工程もパワー半導体などだと付加価値が高く（耐熱性・耐圧性など色々求められる、③）、日本という立地を考えると車載やパワー半導体など微細化以外の領域を攻めてくる？
なおTSMCが米国・アリゾナで作る工場は前工程（④）。
①https://newspicks.com/news/2310880
②https://newspicks.com/news/1783452
③https://newspicks.com/news/3327525
④https://newspicks.com/news/5484910

日本の企業が米国、英国といった先進国を含む外国にどんどん工場を建てて様々なモノを外国で作って、つまり外国のGDPを増やして、外国の経済成長に貢献する傍ら、日本には不思議なほど外国企業が入ってきて生産しようとせず、外国で作ったもの、つまり外国のGDPを増やして作ったモノを日本に持ち込んで売るだけ、というのが日本の長い停滞の原因の一つです。その背景には日本のビジネス環境の悪化があるわけですが、世界の情勢が変わるなか、日本の立地環境の評価が相対的に高まったなら嬉しい話。こうした動きが加速すると良いですね。
菅政権は規制改革を柱の一つに掲げていますけど、政権を巡る今の情勢を見ていると、本格的に状況を変えるのは難しそう。幸いTSMCが入って来ても、珍しい一例で終わるかも。続くところが次々出て来るように、頑張って欲しいなぁ　(^.^)/~~~フレ！

ちょうど学生時代の後輩から、日本の某有名半導体企業からTSMCに転職しました、と連絡が来たところでした。彼はどこで働くのだろう？

おぉー！これは頑張ってほしい！

コロナとの長期戦を考えると、雇用だけではなく、世界で勝負できる半導体工場を日本で建設する価値はかなり高いはず。期待しています！STAY GOLD！！

ダイシング (ノコギリ)とそれ以後のプロセスは、機械が安い割に歩留まりに影響大ですからねぇ、とくに高信頼性製品では キカイ部品の製造・組み立てに近いので、お金かけていい機械買うだけでは解決できない不具合も起きやすいんです、特に揺れるやつには

台湾紙「聯合報」が、台湾半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が日本で新工場を建設する計画を進めていると報じているようです