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下記にPickした東芝の投資意向の背景やパワー半導体全体のシェアの状況などがまとまっている。
ロジック・メモリと比較して、パワー半導体は少量多品種。入出力電圧が違ったり、使用環境なども違い、またそれらの違いゆえに放熱なども考慮した半導体封止など後工程付加価値も高い。一方で、大量生産はやはり一定重要だと思い、そのなかで東芝は今回12インチ(300ミリ)ウエハ投資をする模様なのは期待。
IGBTはシリコンから作られるが、SiCやGaNというウエハ素材が違うものもずっと注目されている。ウエハ大口径化によるコストダウン(あくまで物量が稼げれば、だが)や、技術シフトによる付加価値増、その両面のなかで市場が一定分散もしているなかで各社どういう投資戦略をしていくか含めて注目。
https://newspicks.com/news/5431788
インフラサービス領域(発電システム、公共インフラや産業向けソリューション等)とデバイス領域(パワー半導体、高容量HDD等)で事業展開。医用画像情報システム、偏光板保護フィルムなどで世界シェアが高い。

業績

1923年古河電気工業とSiemens AGの資本・技術提携により設立。発電プラント等を手掛ける発電・社会インフラ、変電設備・産業プラント・設備工事等を手掛ける産業インフラ、モータ・UPS等を手掛けるパワエレ機器、パワー半導体等を手掛ける電子デバイス、自販機等を手掛ける食品流通等、幅広く展開。パワエレシステム事業の強化、グローバルマザー工場の強化等に取り組む。
時価総額
1.51 兆円

業績