東芝・富士電機、EV用半導体を増産 2000億円超投資

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2020年12月15日

  下記にPickした東芝の投資意向の背景やパワー半導体全体のシェアの状況などがまとまっている。
  ロジック・メモリと比較して、パワー半導体は少量多品種。入出力電圧が違ったり、使用環境なども違い、またそれらの違いゆえに放熱なども考慮した半導体封止など後工程付加価値も高い。一方で、大量生産はやはり一定重要だと思い、そのなかで東芝は今回12インチ（300ミリ）ウエハ投資をする模様なのは期待。
  IGBTはシリコンから作られるが、SiCやGaNというウエハ素材が違うものもずっと注目されている。ウエハ大口径化によるコストダウン（あくまで物量が稼げれば、だが）や、技術シフトによる付加価値増、その両面のなかで市場が一定分散もしているなかで各社どういう投資戦略をしていくか含めて注目。
  https://newspicks.com/news/5431788
• 山本 正晃

  ニューラルポケット株式会社 常務執行役員

  ・2020年12月15日

  なんだかんだと昔から日本の半導体は車載に強いイメージがある。ゲームチェンジが近い自動車業界で、部品メーカーは存在感を出せそうな予感です。最終メーカーは新しさのイメージの中でブランド価値を維持できる戦略ができるかが気になる今日この頃。