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下記でもコメントしたが、前工程と後工程での「3次元」は全然違う話。
そして、記事はNANDにかかる前工程の3Dと、Intelやイビデン、ディスコなど後工程での3Dをゴチャゴチャに書いている…
https://newspicks.com/news/5399834

ちなみにEUVについても言及があるが、NANDは容量を三次元化で稼いでいて、微細化では稼いでいない。ここも話を「混ぜるな危険」の状態で、全然技術領域が違う…上記Pickでも3DNANDについて説明したが、興味がある方は下記も併せて。
https://newspicks.com/news/5447313
インテルの逆襲とあるけど、ポジティブな内容では無かった。
他は3次元と合わせて、微細化も一歩進んでいる。
まず、微細化をなんとかしないと、という気がする
インテル(英語: Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 ウィキペディア
時価総額
27.1 兆円

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