富士フイルムや住化、次世代半導体材料に参入 スマホ省電力化

コメント

注目のコメント

• 原嶋 亮介

  コモンズ投信株式会社 シニアアナリスト、ESGリーダー

  ・2020年10月10日

  EUV用のフォトレジストの話ですかね。次世代といえば次世代ですが、既に量産を開始して先行している3社（JSR、東京応化、信越化学）に対しては出遅れ感は否めませんし、実際にどの程度の歩留まり・生産性で量産できるかが重要（それくらい量産のハードルが高い）なのでここからが本当の勝負ですが、今後需要が加速度的に増えていく蓋然性は高そうですから注目ですね。
• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2020年10月10日

  富士フイルムや住化は、レジストの大手一角（原嶋さんがコメントされているように5社で世界シェアのほとんど）。EUVについてもずっと研究開発は進めていたと思うが、採用が内定して量産モードに入ったというのがニューなのだと思う。
  EUVへのシフトは、光源が変わるので一般論として技術が大きく変わる。EUV自体は15年くらいは研究開発されてきたはず（ArFが液浸・ダブルパターニングでかなり延命できた）。そこで遅れたのは痛いが、今後も微細化は進むし、EUVで作る量は増えていく。数nmという極めて微細な世界では装置やプロセスとの調整で初めて製造が実現するので、半導体メーカーとしてもサプライヤーが複数社いて技術オプションが広がることは微細化を止めないために重要。またEUVでの製造量が増える中で、一定のコスト競争にもなる（とはいえ、作れないと始まらないし、誰でも作れるものではないから買い叩く世界では正直ないはず）。
  でもEUVに投資できる企業が、TSMC、Samsung、Intelの3社くらい。そして現在はロジックがほとんど。Samsungは10nmのDRAMにEUVを使い始めたという報道があるが、メモリ他社はノウハウと設備投資のための資金力という点で追随できるのだろうか？一層独占が進む可能性はある。
• 青嶋 稔

  株式会社野村総合研究所 コンサルティング事業本部　シニアパートナー

  ・2020年10月10日

  もはや日本は半導体ではソニー、キオクシアといった数少ないプレイヤーしか残っていないが、半導体材料においてはJSR、信越化学など強い会社がある。富士フイルムも微細な回路パターンの製造に不可欠なマイクロフォトレジストなどに強い技術を持っています。微細化のための重要な技術、量産化に向けた飛躍を期待します。