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【半導体】TSMC、インテル5nm CPU生産1年前倒し JPモルガン・チェース調査

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    東京大学 大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻 教授

    テープアウトは、設計データを製造側に提出する作業です。昔は磁気テープでデータのやり取りをしていたのでその名前がつき、そのまま利用されています。CDやストリーミングの時代になっても「巻き戻し」と呼ぶようなものですね。

    設計する人の立場からすると、テープアウトできるとホット一息。あとはチップが出てくるのを待つだけです。ただし、できたものをテスタ(ロジックアナライザのおばけみたいなもの)で測定して、予期せぬ動作でもしようものなら、大変。どこにバグが有ったか回路設計、レイアウトに立ち戻って血眼になって探します。

    今までで一番ずっこけた設計のミスは、(自分ではありませんが)基盤へのコンタクトを全く打たない回路を設計してしまっていたというもの。簡単にラッチアップが起こって回路がおじゃんです。

    というか、業界用語が多すぎて全く通じないものになってしまいました。

    テープアウト
    https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%86%E3%83%BC%E3%83%97%E3%82%A2%E3%82%A6%E3%83%88#:~:text=%E3%83%86%E3%83%BC%E3%83%97%E3%82%A2%E3%82%A6%E3%83%88%EF%BC%88%E8%8B%B1%3A%20Tape%2D,%E6%AE%B5%E9%9A%8E%E3%81%AE%E5%8C%BA%E5%88%87%E3%82%8A%E3%82%92%E6%8C%87%E3%81%99%E3%80%82


  • (株)船井総合研究所 上席コンサルタント/エグゼクティブ経営コンサルタント

    インテルのEUV系製造は無くなるのか、暫定的な処置なのか。


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