住友電工、フッ素樹脂FPCの量産化に成功

コメント

注目のコメント

• T. Riki

  製造業 Marketing Manager

  ・2020年09月14日

  2018年に大阪大学がフッ素樹脂とシリコンないしは無機材料の接着技術を発表している。住友電工もR&Dは関西だったような。
  https://resou.osaka-u.ac.jp/ja/research/2018/20181225_1
  
  樹脂材料としてみると低誘電/低誘電正接の値を低くしようとすればするほど、極性の低い材料、つまり接着性の低い材料が必要になっていた。フッ素樹脂はまさにその代表格。
  
  低誘電特性は特に高周波基板においては必須であり、5G時代にはまさに伸びる技術と見られてきた。スマホ向けアンテナ基板で先行しているのは村田製作所だが、台湾系の基板メーカーも低誘電PI(MPI)を基材にして追随してきた。
• 松尾 雄仁

  化学メーカー 素材営業

  ・2020年09月11日

  銅箔の接着はどうするんだろう。フッ素は密着しない。フッ素系の接着剤でもあるんだろうか