ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」 インテルがファブレスになる道を選ぶと何が起きるのか
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注目のコメント
以前、指摘し、今朝、日経モーニングプラスのTVで指摘したが、もはや、コストでは、IDMのインテルは、TSMCに勝てないだろう。その意味では、インテルが、ファブレスになる可能性はある。ただ、そうなれば、インテルのファブレスの強みもなくなり、多くの工場も減損のリスクがある。CPUは、どんどん、Ｎビデアなどに奪われる。こうなると、デバイス側と装置側で、デバイス側の勝利となり、装置も困るので、再度、ＡＭＡＴが更に統合、一気通貫へ行くだろう。ただ、ＴＳＭＣが弱いのは、メモリであり、インテルは、メモリやあるいは、非ノイマンアーキテクチャという、まだ、ファブレス/ファンドリが未分化な領域へ行くかもしれない。
さらに、データなど、非デバイス領域へ価値をシフトさせ、製造領域では価値が出ない方向になるリスクもある。
https://www.facebook.com/bsjmplus/photos/a.515743671917389/17012975333
61991こうした将来の可能性をもとにした仮説構築とそれに基づく戦略シミュレーション、財務プロジェクション、と言った一連の流れをこなす能力と機能が、日本企業の弱みであることに懸念を覚える。記事の最後にあるように、ただ祈っているだけでは消滅も近いだろう。
コピーエグザクトリー、久しぶりに聞いた。そして記事に書かれているようにニコンへのインパクトは大きい。
Intelが現実としてファブレスに移れるのか？重なる部分もあるが、大きく2つ論点があると思う。
①そもそものTSMCのキャパ
移るためにはキャパが必要。先に設備投資をするか、既存顧客を追い出すか、Intelの工場をスピンオフして売却・JVなどにするか。
②ファブレスで解消できるのか、競争優位になるのか
下記でコメントしたが、売上・研究開発・設備投資などで、決してIntelは小さいわけではなく、売上としては依然世界トップか2位（メモリ価格でSamsungが上下）。投資が十分でなくて負けていくという過去の半導体衰退パターンとは異なる。Intelの研究開発が成果に結びついていない一方で、TSMCとSamsungは結びついて、また両社がファンドリーを手掛けるためにIntelの競争相手がそのメリットを享受できる構造だから、Intelが競争不利に陥っている。
一方で、10nmでも7nmのAMD製品よりパフォーマンスが良いものもある。AppleのAチップがiOS専用だからこそチューニングできるように、IDMだから設計と製造の両輪が少なくとも過去は効いてきたという理解。だからTSMCのプロセスレシピで作れるのかが分からない（TSMCの開発ツールを使い始めるなども必要になってくると思う）し、既存設備を入れ替えるなどの追加投資も発生しそう。そして、結果作れるものがAMDを上回るのか
https://newspicks.com/news/5137185
＜追記＞そういえば…ニコン自体は記事にあるようにEUVを手掛けていない（手掛けようとしていたが上手くいかなかった）。そういう意味ではIntelのファブレス化関係なく、最先端からは劣後することはすでに方向としては決まっている。＜追記終＞
