2020年以降のプリント配線板動向を探る
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ポイントはここね。
（以下本文抜粋）
このため、技術革新や新材料への取り組みが比較的のんびりしていた配線板市場に異変が起きている。その背景には、前述の5Gなど次世代高速通信システムには高周波特性や信号の超低速遅延といった電気特性の向上が必須となっていることが挙げられる。従来のガラスエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させたFR-4ベースの樹脂材料から、フッ素樹脂（PTFE）をはじめ、LCPやMPIの材料開発や製品化が加速している。低誘電率や低誘電正接が要求されており、既存の基板材料では対応できないのだ。
IoT時代に向けた高性能なサーバー用CPU向けパッケージ基板の需要増に加え、極小ビア形成などで新型レーザー加工機やフォトビア技術など、製造プロセスの開発・量産化対応の動きも活発化している。新市場の台頭が期待できるとして、AGCや信越化学工業など大手化学メーカーなどの本格参入も目立つようになった。今後とも新規材料をひっさげて新たな参入メーカーがいつ出てきても決しておかしくはない。
以前から高速伝送処理としてはPTFEベースのテフロン基板などが実用化されてきた。しかし、加工が難しく、銅箔との密着強度の最適化など製造難易度が高い。また、材料コストも高いため普及のネックになっているのが現状だ。
それはLCPも同様で、電気特性はフッ素樹脂には及ばないものの、スマホの高周波対応部位に多数採用されるなど市場が拡大している。その先鞭をつけたのが村田製作所のメトロサークだ。iPhoneXで本格採用されたのを機に業界でも注目された。これらの基板は、車載用ミリ波レーダーのアンテナなどにも採用されているものがある。
