&大陽日酸、銅ナノ粒子用いたシート状接合材を開発 ＳｉＣ・ＧａＮデバイス向け

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• Keisuke Yamazaki

  Singapore RHQ Founder / Business Development Manager

  ・2021年03月03日

  2025年までに自動車用パワー半導体の25％がSiCに置き換わっていくという市場予測。
  https://news.mynavi.jp/article/20210112-1639333/