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なんだか分かるようで分からない提携、というのが正直なところ。
東大の産学連携で出てきたニーズをd.labが集約して、TSMCの「複数のプロジェクトを 1 枚のウェハーにまとめた CyberShuttle®試作サービス」なるもので製造?
ただ、マスク(半導体の原版)どうするのだろう…また個別のチップ効率悪くても大量生産して安くなったものを大量に使う方がコストが安くなったりもする中で、NVIDIAなどと比較してどういったメリットを出していくのだろう?
期待はしたい一方で、リリースだけではイメージが湧きにくいのが正直なところ。あっと驚くものが出てくるといいのだが…

リリース:https://www.u-tokyo.ac.jp/content/400127684.pdf
誘導結合で著名な黒田先生が慶応から東大に転じて、TSMCが現物(設計ツール)を出す。すると先端案件が集まって、日本人研究者もTSMCも(傘下のGUCも)ニッコリ。こんな絵かと。

専門媒体が長いけど適切に書いていた。
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00001/03273/
この記事はピントが合っていないので東京大学のプレスリリースを読んだ方が良い

https://www.u-tokyo.ac.jp/content/400127684.pdf

東京大学にとっては大きなメリットがあるが TSMC が提携する理由がイマイチ解らない

以下の様に半導体デバイス・プロセス分野での共同研究が目的か?

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加えて東京大学のさまざまな分野の研究者が 2019 年 11 月 1 日に TSMC を訪問し将来の半導体デバイス・プロセス・材料に関するシンポジウムを行いました

半導体プロセスを 3nm、2nm と進化させさらにその先の未来の半導体を切り拓いていくためには従来のシリコンテクノロジーの枠を超えた新しい材料・物理・化学の学術的知見が欠かせません

シンポジウムでは TSMC の技術者と東京大学の研究者が将来の半導体デバイスビジョンと予測されうる諸課題を共有し共同研究すべき研究分野について深い議論を行うことができました

このような取り組みを重ね半導体デバイス・プロセス分野でも共同研究を進めていく予定です

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