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急いで書いたと思われるので、当方の寄稿を。浅くないので興味深く読んでもらえるかと。小見出しを記します。
中国のDRAM量産が頓挫
空前の政府資金投入
ファブレス企業が激増
5年の能力増分が東芝メモリ超え
サーバー用プロセッサーを国産化
先端プロセスの国産化も着々
現地調達比率の要求は困難
国産化に協力して稼ぐ
正攻法の成功事例も
鴻海-シャープの1兆円投資、狙いはSiファウンドリーか(GaAsなら面白いという見解)
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/mag/ne/18/00008/00018/
(本文抜粋).
今や、中国ファブレス半導体は最先端ナノレベルに近い高度な回路設計を楽々とこなすようになってきた。しかしながら、国産の半導体製造企業の実力は28nmプロセスが精一杯というところであり、中国のファブレス企業は結局のところTSMCなど台湾ファンドリーに多くを頼むことになる。もちろん韓国サムスンへのファンドリー依頼も増えている。

 そこで「中国製造2025」は、中国における300mmウエハーの先端プロセス工場建設ラッシュを打ち出したが、何せ米中貿易戦争の煽りを受け、中国向けの装置輸出はあまり進まないのが現状だ。そしてトランプ米大統領は、アプライドマテリアルズ、ラムリサーチなど米国の大手半導体製造装置メーカーに対して最先端装置の輸出を禁ずるということを言い始めている。
米中貿易摩擦のハイテク領域でのホットトピックは、相互に関連するが半導体と5G。
先日の全人代でも「中国製造2025」への言及が全く消えたと報道があった(下記)。5GはHuawei中心とした特許があるが、半導体の製造についてはかなり厳しくなってきたように思う。ただHi-SiliconやMediaTekのようなファブレスの設計サイドはつぶされるわけではないと思い、受益者はむしろTSMCやSamsung(メモリ)かもしれない。
https://newspicks.com/news/3722633
【経済】この分野深くは知らないのだけど、中国が半導体分野で覇権を握るためには、単純に設計技術の向上だけではなくて、製造技術や素材面を押さえる必要もあるのでは?たとえば露光機とかシリコンウエハー、レジストといった分野はどこまで中国国内で完結できるのかという点が気になる。