TDKの隠れた高シェア事業、「FCボンダー」が出荷好調
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注目のコメント
生産技術部門が装置の外販で利益を上げているのは、珍しい例。
元々は社内のチップ部品用に開発されたもの、つまり実用性は実証済の装置を外販しているのが特徴の一つ。なぜ他社がやらないかというと、そもそもそこまでの生産技術力が無い場合と、社内向けで手一杯で外販まで手がまわらない場合、の二つが多いはず。
受動チップ部品でトップレベルで、生産技術力が一定以上強く、かつリソースも豊富な大手電子部品メーカーの強みを活かした周辺事業と言える。Nakano Mさんのコメントにもあるように、メーカーが生産技術の外販で利益を上げるのは珍しいです。
やらないメーカーが多いのはまた別の理由があるかと。
特にディスクリートの電子部品の場合、内部構造はコモデティ化していて、差別化要素は材料と生産技術にあることが多いです。材料も、多くの場合流通している製品を解析するとわかっちゃう部分は差別化要素にならず、差をつけようと思うとバインダーや触媒などの、後に残らない副材料に独自性を出す必要があります。という訳で、差別化要素が生産技術そのものであるケースは結構多く、これを外販するなんてとんでもない！という判断を下しているメーカーが多いのではないかと思います。
で、この案件ですが、FCボンダというのはモジュールにディスクリート部品を実装する設備なので、この工程で差別化しようとするとモジュールの高密度実装とか、微細部品の実装精度とかになってくる訳です。TDKの場合、そこで差別化するのではなく、ボンダを業界標準にしてしまうことによって他のモジュールアセンブラに自社のディスクリート部品やICを採用させるインセンティブを作る狙いがあると思われます。実装機が自社製なら、実装上の不具合や適切な実装条件を思う存分評価でき、他社に実装性の面で差別化が図れます。（もちろん、実装機自体が良いものであることが前提ですが）
モジュールもコンポーネントも両方を手掛けているからできるビジネスですね。新川など中小企業のプレーヤーが強い印象だが、スペックは高そう。
TDKでは接触時の衝撃力を低減する独自の荷重増加プロファイルを導入。さらに荷重を加えてもたわむことのない高強度・高出力かつ軽量なヘッドを開発、接合に要する0.3秒を含めて1.1秒という超高速実装を達成した。±8μm以下という実装精度も業界最高を誇る。
https://www.tdk.co.jp/techmag/illustrated/200503/ill050301.htm
