ロームはずっとSiCを自社でやってきた。見出しでなぜ委託とおもったが、記事を見ると研磨工程のみなので、工程単位であれば納得。 一般論としてパワー半導体はパッケージング技術など含めて後工程の付加価値がロジックなどより高い(最近はロジックでもInFOなど後工程付加価値上がってきてはいるが)。
KenjiさんとKatoさんのコメント解説有難い。。。全然半導体の知識追いつかないから ローム来てますね
ロームのSICは凄い。
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