平田機工、有機ＥＬ・液晶パネル用切断システム開発 スピード10倍
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(本文抜粋)
カバーガラスや本体に合わせて曲線加工した有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）や液晶ディスプレーパネルの加工部分を同社の従来の研磨加工方式に比べて約１０倍の速さで切断できる。
ＨＬＣＳ―０３０８シリーズはスマートフォンやタブレット端末で増えているベゼル（外枠）がほとんどないベゼルレスデザイン化に対応する製品。レーザー光学システムを独自技術で発展させることでダイヤモンドホイールなどによる研磨方式より自在な対応を可能とした。
加工対象のデザイン変更には工作機械と同様にプログラム変更で対応できる。
パネル１枚当たりの切断時間は加工内容にもよるが２・３―６・０秒。対応する液晶パネルサイズは３・０―８・０インチ。標準価格は２億５０００万円（消費税抜き）。生産能力は年間５０台。
中国の大手液晶メーカーに複数台の出荷を始めた。
