ディスコは半導体製造装置で非常に高いシェアを確保している。 (本文記事抜粋) 同社の精密加工装置は半導体チップを切り出すダイシングソーが70~80%、ウエハーを研磨するグラインダー・ポリッシャーが60~70%と寡占シェアを誇る。また、装置の消耗品である精密加工ツールも70~80%シェアを確保する。
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