進化を続けるディスコ桑畑工場

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注目のコメント

• T. Riki

  製造業 Marketing Manager

  ・2017年11月04日

  ディスコは半導体製造装置で非常に高いシェアを確保している。
  
  （本文記事抜粋）
  同社の精密加工装置は半導体チップを切り出すダイシングソーが70～80％、ウエハーを研磨するグラインダー・ポリッシャーが60～70％と寡占シェアを誇る。また、装置の消耗品である精密加工ツールも70～80％シェアを確保する。