東芝・キヤノン連合、次世代「BiCS FLASH」の微細化技術 サムスンに対抗

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注目のコメント

• Iwai Akinori

  技術

  ・2017年07月26日

  微細化が進むにつれて、三次元構造の積層化は困難を極めます。1nm,2nmのズレさえ許されない積層技術が必要だからです。
  最近発展が凄まじいナノインプリント法によるNANDフラッシュメモリの製造と、いい差別化ができることに期待します。