半導体、放熱材料で新技術相次ぐ

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2016年04月15日

  Nakaさんのコメントもご覧頂きたい。合わせて、下記①で柳さんが具体的に対応が必要な動作保障温度領域についてもコメントいただいている（エンジンルームに近い場所かなど、採用箇所によって変わる部分もあろうが）。また関連する素材系の技術としては②の銅放熱基板も検索したら出てきた。
  ①https://newspicks.com/news/1194716?ref=user_134533
  ②https://newspicks.com/news/812969?ref=user_100438
• Nakano M

  スタートアップ リーダー

  ・2016年04月15日

  車載電源は、高温化だけでなく小型化も進む方向。密度が上がって熱がこもり易くも成るので、シートや基板の熱伝導率を高めて放熱性を良くするのは、部品の高温対応と両輪。
• Nozaki Yuuki

  アプリ開発/日本酒ソムリエ

  ・2016年04月15日

  日本の小型化がまた進みますね。