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半導体(ロジック)
リニア、ロジックIC等、「演算」することを目的とした半導体を製造する企業群。ICカード用のチップは本業界から除き、ICチップ・カード業界に含む
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93Picks
経産省が産業再興へ支援。新潟「パワー半導体共同工場」の全貌
ニュースイッチ
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新潟県での電力制御用パワー半導体共同工場計画が明らかになった。国内メーカー中心に参加を募り、大量生産によるスケールメリットを追求する。世界のパワー半導体市場では欧米大手に比べて日本勢は大規模投資に及び腰で、今後の国際競争力低下が懸念される。ロジックを含めて何度も浮かんでは消えた共同ファブ構想が日本の半導体産業再興に一役買うか注目だ。 計画主体となる合同会社ジャパンスペシャリティファンダリ(東...
28Picks
半導体の微細化を継続していくための材料工学(1) 先端ロジックのスケーリング継続には新しいイノベーションが必要
TECH+
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半導体業界は転機を迎えている。ムーアの法則に沿った従来の2Dスケーリングの技法には限界が見えつつあるためで、その解決についてどのような方向性があるのかを考えてみたい。
17Picks
微細プロセスの需要増により、ウェハあたりの収益は増加傾向 - IC Insights
TECH+
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半導体市場調査会社である米IC Insightsによると、世界の代表的ロジックデバイスメーカーおよびファウンドリのプロセスの微細化は収益性を高める動きにつながるという。
72Picks
サムスン電子がテキサスに半導体工場検討、1兆円超規模-関係者
Bloomberg
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韓国のサムスン電子は米国に100億ドル(約1兆400億円)超を投じ、同社最先端のロジック半導体製造工場を建設することを検討している。事情に詳しい関係者が明らかにした。大型投資で米国の顧客を増やし、業界の先頭を走る台湾積体電路製造(TSMC)に追い付く契機としたい考えだ。
45Picks
サムスン、半導体事業に約13兆円投資へ-2030年まで
Bloomberg
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韓国のサムスン電子は、2030年までに半導体事業に133兆ウォン(約13兆円)を投資する計画を明らかにした。メモリーチップ市場をリードする同社は、ロジック半導体分野でも主導権を握ることを目指す。   調査会社ガートナーによれば、非メモリー半導体市場は2017年に2900億ドル(約32兆4300億円)規模に拡大。メモリー市場の規模は1300億ドルだった。ライバルの台湾積体電路製造(TSMC)は19年だけで100億-110億ドルを設備投資に充てる用意があり、サムスンもこれに対抗する。
32Picks
国内半導体装置主要各社、強弱あるも全体的には回復基調
LIMO
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国内の半導体製造装置各社の多くが2019年度上期(4~9月)決算の発表を終えた。主力分野や製品の違いによって強弱はあるものの、全体的には回復基調が見てとれる決算内容となった。足元ではロジック/ファンドリーなどの非メモリー投資が製造装置市場を支える構図が続くが、NAND投資再開の動きも一部で具体化してきており、20年のメモリー投資回復に期待を寄せる声が多く聞かれた。
11Picks
これまでのデジタルを跳躍する、新しい「量子技術」時代始まる
“生活者データ・ドリブン”マーケティング通信
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現在私たちの生活を取り巻く、PCやスマホなどのスマート家電に代表されるデジタル技術。もとを辿れば80年ほど前に論理演算の概念が確立し、半導体が発明されたことから始まりました。そして今、これまでの...
22Picks
半導体設備投資、メモリーとロジックで「明暗」クッキリ
投信1(トウシンワン)
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業界団体のSEMIは先ごろ、2018年の世界半導体製造装置市場が前年比10.8%増の627億ドルになるとの最新予測を発表した。成長率は17年末時点での予測に比べて4ポイント程度上方修正された。17年12月に発表された18年見通しは601億ドル。17年実績値に対して同6.2%増となっていた。今回、これが26億ドルの増額修正となったことで、成長率は2桁台に到達する見込み
21Picks
キヤノン、200mm対応の露光装置販売 IoTや車載向け半導体の最適な製造
財経新聞
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キヤノンは11日、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産において定評のあるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」とKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」に対応する“200mmオプション”を同日より発売すると発表した。
20Picks
YMTCなど中国新興メモリーが商業生産へ、後工程の生産体制は?
LIMO
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国産化率アップに向けて、巨額の政府補助金を投じてきた中国半導体産業。もともと、SMICなどのロジックファンドリーは市場でも存在感を見せていたが、今回の投資バブルではメモリーの国産化に焦点が当てられた。2018年11月の米国政府による製造装置の輸出規制に伴い、福建省泉州で工場建設を進めていたJHICC(晋華集成電路)は立ち上げがストップ。現在も身動きが取れない状況が続くが、残る2社のYMTC(...
19Picks
「EUVリソグラフィー量産導入」で恩恵を受ける企業はここ!
投信1(トウシンワン)
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半導体製造プロセスにおいてEUV(極端紫外線)リソグラフィーが、いよいよ2018年末~19年にかけて量産ラインで適用されることになりそうだ。台湾TSMCが先陣を切るかたちで、ロジック分野に適用される見通しだが、装置・材料分野に目を移せば、日系メーカーにも恩恵を受ける企業が多く存在する。
13Picks
半導体の微細化はどこまで続く? - IC Insightsが各社のロードマップを更新
マイナビニュース
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半導体市場調査会社の米IC Insightsが、TSMC、Samsung、Intelの先端プロセスを活用する3社を含む世界の主要ロジック/ファウンドリメーカーのプロセスロードマップを更新した。
11Picks
シリコンウエハー市場、需給ギャップは20年も継続か
LIMO
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半導体用シリコンウエハーは、出荷面積の減少が続いている。ただ、ロジック向けは先端品を中心に需要が回復、底打ち感が出てきた。生産調整が広がっていたメモリー向けも、一部企業でウエハー投入量を増やす動きが出てきた。ただ、全体的に回復基調に転ずるには、今しばらく時間を要する見込みで、ウエハー供給各社の収益性は長期供給契約(LTA)比率の多寡が左右することになりそうだ。
9Picks
ソニーがメモリー一体の画像センサーを確立。機器の高性能化に貢献
ニュースイッチ
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ソニーグループはイメージセンサーのチップ上にメモリーを積層する技術を確立した。センサーとロジック回路、メモリーを積層すると撮像からデータ処理、記録まで実現する。ワンチップでコンピューターとして機能するようになり、機器の高性能化や低価格化、小型化につながる見通しだ。 ソニーセミコンダクタソリューションズ(神奈川県厚木市)の岡幹生デバイスエンジニアらが、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージ...
9Picks
ディスコが半導体製造装置を5月初旬までフル生産(ニュースイッチ)
Yahoo!ニュース
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ディスコは、半導体ウエハーの切断・研削・研磨装置や消耗品のフル生産を2021年5月初旬まで続ける。第5世代通信(5G)の普及やデータセンターの増設に伴い、メモリーやロジック、コンデンサー向けの需要
9Picks
売り上げ36%増!中国市場で半導体製造装置が好調なワケ
ニュースイッチ
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半導体製造装置業界では中国市場の活況が続いている。日本半導体製造装置協会(SEAJ、東京都千代田区)と米SEMI(カリフォルニア州)が9日に発表した2020年4―6月期の中国市場の半導体製造装置販売高は、前年同期比36%増の45億9000万ドル(約4860億円)だった。第5世代通信(5G)やデータセンター(DC)向け半導体の需要増に伴い、メモリー、ロジック、半導体受託製造(ファウンドリー)の...
9Picks
目まぐるしく変化する最近のプロセッサ業界 - 吉川明日論の半導体放談(86)
マイナビニュース
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かつて圧倒的な存在感を示したIntelだが、最近はその勢いが怪しくなってきた。その一方で、ライバルのAMDは勢いを取り戻し、追撃の手を緩める気配は無い。そして、その影で新たなCPU技術も萌芽しつつある。時々刻々とロジック半導体の勢力図は塗り換わっていると言える。
9Picks
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
PC Watch
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5nmプロセスまでの半導体プロセス技術がどうなるのか。先端プロセスの状況を俯瞰する講演をTSMCが「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」で行なった。TSMCは、CPUやGPU、SoCなどを製造するファウンドリ最大手。現在、先端ロジックプロセスで残っているのは、Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFO...
9Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】10nm世代の半導体技術が6月のVLSIシンポジウムで姿を現わす 〜続々登場する技術の概要を紹介 - PC Watch
PC Watch
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半導体の最先端世代がついに10nm世代に突入する。6月に開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」で、10nm以降の微細化を想定したCMOSロジック技術が披露されることが明らかになった。
9Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 見えてきた7nm以降の量産用EUV露光技術
PC Watch
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先端ロジック半導体の量産に向けた、EUV(Extreme Ultra-Violet : 極端紫外線)露光技術の将来像が見えてきた。7nm世代の技術ノードから量産が今年(2019年)にはじまり、2年~3年の間隔で次世代の技術ノードへと移行する。
半導体(ロジック) 概要
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