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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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大型産業機器向けパワー半導体モジュールのラインアップを拡充
MONOist
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三菱電機は、大型産業機器向けパワー半導体モジュール「X」シリーズに、「HVIGBTモジュール」2品種と「HVDIODEモジュール」5品種を追加した。ラインアップ拡充により、鉄道車両、大型産業機器向けインバーターの幅広い容量帯に対応する。
24Picks
2020年のパワー半導体企業売上高ランキング、トップ10に日本勢は4社 Omdia
TECH+
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市場動向調査会社である英Omdiaによると、2020年のパワー半導体市場は前年比2.6%増の144億6000万ドルとなったという。
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半導体製造の契約期間を最長5年に変更するTSMCの強気
ニュースイッチ
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半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が主要顧客に対して契約期間の単位を従来の1年間から3―5年間に変更すると通知したことが分かった。市況の需給逼迫(ひっぱく)を踏まえた強気の方針転換だが、半導体不足の深刻な自動車メーカーなどにとっては“条件改悪”となり、生産計画などの自由を奪われかねない。最近顕在化した産業界のパワーバランスの変化を如実に現す。 TSMCは...
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炭化ケイ素製「特殊ねじ」、鍋屋バイテックがパワー半導体や航空用途に量産化
ニュースイッチ
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鍋屋バイテック(岐阜県関市、岡本友二郎社長)は、炭化ケイ素(SiC)製の「特殊ねじ」を開発した。耐熱性、耐薬品性に優れ、高硬度という特性を生かし、次世代半導体として期待が高いパワー半導体関連や、航空宇宙関連での採用を提案する。2021年度末の量産化を計画し、初年度1億円の売り上げを目指す。 車載部品など、さまざまな環境下で使われる部品の増加に伴い、従来にない特性や機能を備えた特殊ネジの需要が...
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半導体:起死回生 ソニー、ルネサス、キオクシア、ローム 四天王の戦略解剖=若林秀樹 | 週刊エコノミスト Online
週刊エコノミスト Online
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現在1桁台まで世界シェアが落ち込んだ日本半導体だが、NAND型フラッシュメモリー、センサー、パワー半導体では、依然国際競争力を保っている。世界市場は2021年に50兆円超と見込まれ、新たな成長段階に入る。特に、自動車関連などでは、パワーやアナログ半導体、センサーが大きく伸び、追い風だ。
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韓国がパワー半導体のSiC素材検査技術を国産化…「日本の半分のコストで開発」 - コリア・エレクトロニクス
コリア・エレクトロニクス - コリア・エレクトロニクス
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韓国電気研究院(以下KERI)の研究のチームが、パワー半導体素子の開始点である炭化ケイ素(SiC、 Silic […]
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テスラ、自律走行技術を全面的にライセンス供与へ
Forbes JAPAN
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イーロン・マスクは、テスラの最先端テクノロジーでウォールドガーデンを構築するつもりがないようだ。モノリシック・パワー・システムズ(Monolithic Power Systems)のような半導体企業にとって、これは朗報だ。マスクは2月3日、・・・
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日本企業、世界のパワー半導体市場で存在感高まる“すり合わせ”技術、競争力の源泉に
ビジネスジャーナル
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近時、パワー半導体分野で新しい取り組みを進める日本企業が増えている。広島県にて、三菱電機はパワー半導体の新しい製造拠点の稼働を目指している。東芝も国内での生産能力の増強に取り組む姿勢を鮮明にしている。また、富士電機は中期経営計画のなかでパワー半導体の成長力強化に取り組むことを明記...
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世界的なパワー半導体の需給逼迫、東芝や富士電機に商機
ニュースイッチ
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最近の世界的な自動車減産の一因とされる電力制御用パワー半導体の需給が逼迫している。コロナ禍で落ち込んだ車生産の急回復を受けた欧州大手の供給不足に加えて、主要国での再生可能エネルギー投資拡大も需要を押し上げる。東芝や富士電機などは車電動化と脱炭素化で新たな商機も巡ってきそうだ。 パワー半導体は自動車や白物家電、ロボット、鉄道などの電力制御から、太陽光や風力発電の直流・交流変換まで幅広く使われる...
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世界を一変させる日本発、画期的半導体 京都大学初のベンチャー、酸化ガリウムの新技術
JBpress(日本ビジネスプレス) JBpress 最新記事
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現在、電力制御を行うパワー半導体の世界では、シリコンより半導体物質としてのパフォーマンスが高い炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を活用する開発が進み、成果を出している。しかし、早くもその先を行く画期的な半導体の新技術が開発されている。しかも日本発だ。
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このサイズで45W!の衝撃。RAVPowerの「窒化ガリウム」充電器を使ってみた
ギズモード・ジャパン
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薄っす!というのが最初の印象。先日この記事でお伝えした、RAVPowerから発売された次世代のパワー半導体素材「窒化ガリウム」を採用したUSB-C充電器「RP-PC104」を使ってみました。
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日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
EE Times Japan
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日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。
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パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
EE Times Japan
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富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。
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日本が世界をけん引、パワーエレクトロニクス最新事情
ニュースイッチ
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松波弘之氏(京都大学名誉教授)《実用化が進むパワー半導体SiCの最新動向》 これまでパワーデバイスは、Siを材料にして作られてきたが、SiCは現用のSiに比べて、約3倍の禁制帯幅を持つなどの特性があり、電力の損失を?分の1程度に抑えられることができるほか、耐圧性にも優れている。また熱にも強く、大がかりな冷却装置も必要ないことから、機器の小型化にも貢献できる。 最近ではIoT(モノのインターネ...
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