NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か

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• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2024年05月07日

  GPU、HBM、後工程（中工程）の関係が分かりやすい。
  にしても、チップサイズ大きいとは思っていたが、ウエハあたりの取れ高が本当に少ない…取れ率を上げるためにはウエハ口径の拡大が効く。450mm化は進まなかったが、進むキッカケになっていくだろうか（とはいえ、相当に時間がかかるだろうが…サイズだとプロセスを均一にする難易度がそもそも上がるし）。
  そしてそれだけでなくインターポーザ―の歩留まりが6－7割という言及が、真実だとすれば驚き。逆に歩留まり改善で需給改善する余地もかなりあるとも言える。