ファーウェイ主導の中国企業連合、ＡＩ先進チップ生産目指す＝報道
AI要約（β版試験運用中）
- 1中国の半導体企業連合が2026年までに人工知能向けチップの主要部品である広帯域メモリーの生産を目指している
- 2ファーウェイと福建省晋華集成電路が参加しており、米国の制裁下にある半導体メーカーも関与している
- 3HBMチップは米輸出規制の対象ではないが、中国の企業連合は自前での生産ラインを構築し、ファーウェイが最大の買い手になると報じられている
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