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スパコン「富岳」も搭載…人間の脳のような超並列処理に適した構造「3D-IC」とは?
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2024/04/14
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比屋根 一雄
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三菱総合研究所 執行役員兼研究理事 生成AIラボセンター長
・
2024年04月15日
どう排熱しているかが気になります。
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原 成利
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株式会社リンク 代表取締役
・
2024年04月14日
かなり前からあった技術ですが、半導体回路の微細化が物理的に限界を迎えつつあり、実用化が本格化してきた感じです。
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