TSMC、1.4nmプロセス開発に初言及。2027年以降のiPhone/Mac用チップに投入か

コメント

注目のコメント

• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2023年12月15日

  インテルは2nmノードの次を1.8nmとして、その先を1.4nmノードとしています。TSMCは2nmの次を1.4nmとしていますが、実現の可能性については、何も述べていません。このチップの実際の最小寸法は、11nm程度なので、pチャンネルの上にnチャンネルを重ねたCFETトランジスタ回路になるでしょう。
• 松村 太郎

  i-u.ac.jp / code.ac.jp / castalia.co.jp / forks.tokyo Journalist

  ・2023年12月15日

  半導体の微細化は、一般的に、処理性能の向上と省電力化の効果をもたらします。特にメインチップの微細化で先行するiPhoneはバッテリー性能を維持・向上させながら処理能力を高め、数年にわたって上位機種としての性能を維持するチップ作りを実現してきました。
  
  加えて、そのチップを搭載するデバイスでどんなアプリやゲームを動作させるのか？に合わせてチップをカスタマイズし、高速化を行うような取り組みも進んでいます。
  
  iPhone 15 Proに搭載されたA17 Proチップはグラフィックスが強化され、PCやゲーム専用機と同じようなグラフィックスを再現できます。また、機械学習処理を専用のエンジンで実行するなど、これからのスマホの使われ方への対応もチップの設計から透けてきます。
  
  微細化以上に、どんなカスタム機能が用意されているのかに、より注目すべきだと考えています。
• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2023年12月15日

  P-N Trを立体に積んで集積度を上げることを目指すのだと思いますが、放熱機構で大きなイノベーションが起きないと製品化が難しそうです。
  
  思いっきり冷却しないといけないのならiPhoneやMacへの採用は難しく、サーバー向けCPGPUなどがメインターゲットになるのかも。