台湾ＴＳＭＣ、自動車向け半導体の最新技術採用迅速化へ

コメント

選択しているユーザー

• 若林 秀樹

  東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 教授

  ・2023年04月28日

  なんか、設計ツールでトラブル多そう

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2023年04月27日

  自動車用3nmプロセス（3NA）のPDKをリリースするみたいですね。
  自動車で求められる10年保証に対応したスタセルのリリースが含まれるのでしょうか。
  個人的にはマイクロバンプバージョンのSoIC-Pの用途や、3D IC設計言語のサポートが気になりました。日本でも3D ICに取り組むのであればこういった設計周りのサポートがどこまで達成できるかがキーになりそうですね。
  
  https://pr.tsmc.com/japanese/news/3021
• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2023年04月27日

  これまでの常識では自動車用チップは開発が終わってから実際のクルマに搭載されるまでに7年くらいかかっていました。せめて設計工程だけでも早くしようということがこの記事の趣旨です。クルマは10年以上の保証や厳しい信頼性・品質管理が求められてきました。設計段階でも同様で様々なチェックを必要でした。しかし、TSMCはチェックを素早くできるようにするソフトウエアを開発するようです。それも3nmプロセス品から適用します。おそらく従来のPDK＋αのソフトウエアになるかと想像します。