”多孔性・電子伝導性・機械的強度を確保できる独自の成膜手法を確立””電解液量を極限まで削減”
多孔質化による表面積の増大と、電荷イオンを電極に含浸させるのは結構鉄板に近いアプローチ。あとはコスト(特に製造)でしょうか。
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