八子 知礼氏が語る「ウィズコロナ時代の製造業」、スマートファクトリー戦略を再考するには
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かねてからIoTによる可視化、ロボットによる自動化は議論され導入する企業もありましたが、今回のコロナ禍では難易度の高いリモート化が新たに要件に加わったと言えます。
部品供給の停止などによるSCMの見直しなどと合わせて、可視化や現場自動化に留まらない、リモートからオンデマンド操業するFaaS(Factory as a Service)が見え隠れしてきました。「Level 1 データ収集 x 装置」が含まれていないですけど、ここは計測での商談ありますし、デジタルツイン側でも装置毎にパラメータ管理する話があったりします。装置特有の物理パラメータは計測データで更新してるはずです。
会社を超えてサプライチェーンのトレーサビリティを取る取り組みもあり、その時のテストデータを紐づけることで、不良発生の原因解明に活用出来ます。
例えば、サプライチェーンのPCBを起こす際の装置に原因があったとして、どのような条件(温度)で、なぜその装置が不良を発生させているのか、を追求するような試みになります。
また、BOMは部品毎ではなく、サブシステムを組み合わせる事で発揮されるパフォーマンスがあります。材料や構造のパラメータだけでなく、制御による動力学や、熱・流体・電磁気など部品間で影響しあう為です。PLM以上の上流のソフトは詳しくないですが、この辺りと管理する事がPLMの本領かと思います。
上記が管理されてようやくMBSE、MBDが回せる基盤が整う理解です。シミュレーションモデルをリアルタイムかつ高精度に実装する事自体は、FPGAを活用しモデルのパラメトリックデータをDRAMから引っ張ることで可能で、例えばEVのモータモデルなどは、既に3Dモデルでも実現されてます。MBSE（Model Based Systems Engineering）によって設計段階でシミュレーションを速く安く柔軟に行うことは、従来からのモデルベース開発(MBD)の発展系ということですかね。
システムズエンジニアリングとなると、設計対象をどのようなシステムとして捉えるかに新しさを感じますが、いまいちよく分かりませんでした。
アディティブも設計段階での適用だと思うので、今までの工場がどう変わるかを理解する上で、上流工程の試作までなのか、それともMRPのBOMの持ち方が変わって言及されている工場のロボットとの連携が更に進むのか、サプライチェーンとの連携までかなり踏み込むのかもう少し解説が欲しいところ。
デバイス製品の量産は要素の組み合わせで解決しないことが多いので、スマートファクトリーの流れとは別に考えておいた方が良いのか知りたいです。
