回路を「3D化」するインテルの新技術が、半導体の進化の常識を覆す

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• 髙野 ユウイチ

  なんかすげえ(ˆqˆ)

注目のコメント

• 古川 英光

  【やわらかサイエンティスト】 博士（理学）（1996年東工大 物理学専攻 博士課程修了）

  ・2018年12月18日

  記事を読んでもどんな技術なのかさっぱりわかりませんでした。(笑)　誰か教えてください！
• 山本 純一

  メーカー系SI企業 研究者

  ・2018年12月18日

  回路の立体化では無さそうなのでトライゲートではないと。積層化だからTSVかなと思うのですが、新技術と書いてあるので違うかも。
• 吉仲 泰萌

  株式会社ジェーイーエル

  ・2018年12月18日

  ムーアの法則、いつまで続くかな...
  ショートチャネルの問題が一番大きいけどどうなるか...
  7nmプロセスはIntelが一歩出遅れてるし、今後が非常に気になる