半導体強化へ動く中国、ファーウェイもAIチップ製造へ
MITテクノロジーレビュー
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注目のコメント
会社リリースを見ると、AI専用のチップ、という風に読める。Huaweiのスマホ用チップはKirinというブランドで展開しているが、こちらはAscendというブランドで展開する模様(Ascendというスマホブランドも過去展開していたから分かりにくい…)。
なお、KirinでもすでにAIの計算処理を強化している(そこが何をもって「AIチップ」というのか、悩ましいところ)。
https://www.huawei.com/en/press-events/news/2018/10/huawei-hc-2018-eric-xu-ai中国では今は猫も杓子も半導体をやろうとしている。
武漢などでは数千億元のプロジェクトも行われている。
もう中国はどうしても今回の貿易戦争、チップの提供停止、中国企業への一撃必殺を何としても逃そうとしている。
また半導体もいずれ過剰になり、まったく戦略物資にならないだろう。「中国企業は汎用チップを開発する企業になろうとは思わないだろう」とありますがその通りだと思います。
なぜなら、最先端の半導体は、やりたいことに応じて必要な演算が全く異なるので、サービスやアプリケーションごとに個別に開発する流れになっているためです。
AIチップと名がつけば何でもできるかというと、そうではないです。AIチップにも様々な方式があり、必要な演算に応じて得意不得意があります。
半導体業界への進出というよりは、様々な用途でのAIアルゴリズム高度化のためにやっていると見るべきと思います。