フレキ基板でイノベーション、エレファンテック(旧AgIC)が産革や大和から総額5億円を資金調達
TechCrunch Japan
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コメント
注目のコメント
最小パターン幅や精度によっては非常に興味深い技術ですね。
インクジェットで厚みのある電極を形成すると、側壁がダレやすくて難しいですからね。
電極ペーストの粘度を上げるとダレにくいんですが、そうすると射出が難しくなるので、バランスのいいとこを探すのがキモになります。
射出条件自体もペーストのチキソトロピーと密接に関係してくるため、最適条件が存在しない可能性も・・・記事にあるように、モバイルのような大量生産ではなく少量多品種狙いのようですが、問題はそういった用途では今度は信頼性が重要になって来る点。
アディティブは一般に回路の密着力がサブトラに比べると低いが、これはどうだろう?