銅と黒鉛の複合材、次世代パワー半導体の放熱基板に

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2018年01月21日

  パワー半導体の放熱基板は窒化アルミなどが今は主流だと思う。下記で見ると、熱伝導率は150Ｗ/m・K。
  http://www.kyocera.co.jp/prdct/fc/list/tokusei/denndou/index.html