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学生の方に、特に読んでいただきたい記事。
KKM=Kiru Kezuru Migaku(切る削る磨く)に特化し、半導体の後工程と呼ばれる分野で圧倒的なシェアを持っているディスコ。中の動画を見ていただければ分かるが、ものすごい技術力だし、会社の仕組みとしても社内通貨を使ったりとてもユニーク。
普通に生活している中では知りえない企業だが、こういった企業があることも是非知ってほしい。知られている企業だけが就職活動の対象ではないし、こういうBtoBで技術・業績・文化が揃っている会社にも是非目を向けてほしい。

<追記>NakanoさんがコメントされているMKY=Mazeru Katameru Yaku(混ぜる固める焼く)もいいですね!
セラミクス系電子部品とかガラスとか窯業系も大好きです!村田や京セラといった京都企業、あとは森村グループ(名古屋)の日本碍子や日本特殊陶業、他にはマニアックなところではMARUWA。あとは電子部品ではありませんがTOTO。
大部分はBtoBであまり知られていないですが、これらもまた個性あふれる企業たちです。<追記終>
加工前の12インチシリコンウェハーの単価は一枚80-100ドルぐらい。これが様々な前工程を経て半導体がウェハー上に成形されると一枚6000-8000ドルぐらいの価値になる。それを磨いて切る機械を作るのだから責任は超重大。新興メーカーが参入したいと思っても、実績を積み上げてきたディスコからシェアを奪うのは不可能に近い。切るブレードやグラインダーは消耗品かつ高採算なので半導体生産量が増えれば増えるほどディスコは儲かる。設備投資が陰っても、生産は続くのでボラは相対的に小さい。実に美味しい商売なのだが、愚直に切る・削る・磨くに特化してきたディスコだからこそ出来る。

ちなみにエッチングでダイシングしちゃえという人もいるのだが、その装置作ってるアメリカの有力メーカーの独占販売権はディスコが握っているのだ。
記事と離れますが、KatoさんコメのKKMに対して。私はMKY(混ぜる、硬める、焼く)も推奨したいです。多くの無機素材加工は、焼くに熱処理を含めれば、これらいくつかの要素技術に収斂すると言えます。
泥臭いけど奥深い素材技術。そこにもっと注目が集まってほしいですね。そして、そういういくつかの要素技術を磨き、かつ繋ぐ力を持つ。そんな企業こそが強いと言う見解が、もっと広がって欲しいと思います。
株式会社ディスコ(英語: DISCO Corporation)は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。 ウィキペディア
時価総額
9,111 億円

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