SiCがその実力を発揮するには、周辺部品の耐熱性も上げる必要がありますからね。周辺部品の動向にも目が離せません。
Nakaさんがコメントされているように、SiCの進化のためには周辺部材の耐熱性などの特性向上は重要。こういったパワー半導体系の基板は、たしかデンカが強い。昭和電工のこちらの基板はアルミを活用しているとのことだが、昭和電工は化学メーカーではあるが、アルミ系の事業も持っていてそこらへんの蓄積を活用した?
製造ラインで基板上にはんだ付けをする事を考えれば、250度以上は必須。
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