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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター
MONOist
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安川電機は、ACサーボドライブの新製品として、GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター「Σ-7F」モデルを発売した。サーボモーターとサーボパック機能を一体化し、サーボパックのアンプ部の体積比を従来の2分の1に抑えた。
17Picks
次世代パワー半導体材料で酸化ガリウム急浮上
ニュースイッチ
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次世代パワー半導体の材料の候補に、酸化ガリウム(Ga2O3)が急浮上している。電力変換効率に優れ、実用化が進む炭化ケイ素(SiC)より高性能で、生産コストも抑えられるという。京都大学発ベンチャーのFLOSFIA(フロスフィア、京都市西京区、人羅俊実社長、075・963・5202)が、Ga2O3製のショットキーバリアーダイオード(SBD)を開発。実用化の研究で先行するSiCや窒化ガリウム(Ga...
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SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
EDN Japan
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アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。
11Picks
インバーターにSiCパワー半導体を採用した効果をシミュレーションで実証
MONOist
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ロームは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、電気自動車向けのSiCパワー半導体を提案する。
10Picks
パワー半導体SiC、25年までに6.9倍の成長。市場を牽引する日本企業の最新技術
エコノミックニュース
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IT技術の発展と省エネは、決して切り離して考えることはできないものだ。  今や、我々の生活はIT技術に支えられているといっても過言ではない。身近な交通機関や自動車、住宅もIT技術の塊のような世の中。
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次世代パワー半導体のウエハーを高効率に切り出す!
ニュースイッチ
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電子機器への省エネルギー要求が高まる中、炭化ケイ素(SiC)が電力損失の少ない次世代パワー半導体材料として期待されている。普及への課題は製造コストが高く加工しにくい点だ。ディスコはSiCの塊(インゴッド)から、高効率かつ高精度にウエハーを切り出す加工技術「KABRA(カブラ)」を開発した。同技術はSiC市場を切り開く一手となるか。技術開発本部の大宮直樹レーザ技術部長に聞いた。 ―カブラとは。...
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パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
EE Times Japan
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富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。
14Picks
アイシン精機、車載半導体をタワージャズで量産
EE Times Japan
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タワージャズは、アイシン精機がタワージャズのパワーマネジメント技術を用いて、次世代の車載用半導体チップを量産することになったと発表した。
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村田製作所、米半導体ベンチャーを買収する狙い(ニュースイッチ)
Yahoo!ニュース
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村田製作所は小電力パワー半導体を開発する米アークティック・サンド・テクノロジーズ - Yahoo!ニュース(ニュースイッチ)
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インフィニオンの牙城を崩せるか。三菱電機が欧州にパワー半導体の拠点
ニュースイッチ
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三菱電機は欧州にパワー半導体の技術マーケティング拠点を開設する。ドイツの販売拠点内に専門の人員を置き、2017年度から本格的な活動を始める。欧州の大学とのオープンイノベーションや、技術団体への参画などを行うのが狙い。現地のニーズを収集し、欧州事業の拡大につなげる。現在、欧州でのパワー半導体市場のシェアは15%程度だが、近い将来には20%超にすることを目指す。 すでにドイツ販売拠点に専門人材を...
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新日鉄住金、SiCウエハー事業から撤退へ
EE Times Japan
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新日鉄住友金属(新日鉄住金)は2017年8月7日、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)ウエハーに関する研究開発および、事業について2018年1月末をめどにに終了すると発表した。関連資産については、昭和電工に譲渡するという。
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新幹線、新型車両「N700S」床下のヒミツ
ニュースイッチ
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JR東海は2020年度に東海道新幹線に投入する新型車両「N700S」の開発を進める。床下の駆動システムのコンバーター、インバーターに炭化ケイ素(SiC)素子のパワー半導体を採用し、小型・軽量化する。顔である先頭車両の形状はシミュレーションと風洞実験により、風切り音などの騒音を数%減らす。 13年に投入した「N700A」以来の新型車両で、SiC素子は大手電機メーカー4社と共同開発した。SiC素...
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パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
EE Times Japan
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EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはパワー半導体。「SiCやGaNを使う次世代パワー半導体に期待はあるが、シリコンから置き換わるのは何年も先だろう」と専門家は見ています。
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SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造
EE Times Japan
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昭和電工と大阪大学の菅沼克昭氏が推進するプロジェクトは2016年7月19日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体が300℃の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。
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スマホ部品の実力者がGEと次世代パワー半導体の回路を共同開発
ニュースイッチ
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太陽誘電は25日、米ゼネラル・エレクトリック(GE)のベンチャーキャピタル部門であるGEベンチャーズと、次世代半導体向け電子回路の商用化に取り組むと発表した。独自のパッケージング技術により、ワイヤボンドなく電子部品を内蔵した回路を作る。高い密度で部品を搭載でき、変換効率の高い技術として産業機器への採用を見込む。商用化の時期は、2020年以降とみられる。 炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(G...
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電気自動車にSiCパワー半導体を採用するなら、電池容量は60kWhが目安
MONOist
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。
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【熊本地震】三菱電機のパワー半導体工場、連休明けから再開
ニュースイッチ
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熊本地震で被害を受け工場を停止していた半導体各社で、復旧が想定以上の早さで進んでいる。三菱電機は21日、熊本県合志市のパワー半導体工場の一部生産を5月9日に再開する予定だと発表した。25日に生産再開見通しを公表するとしていた東京エレクトロンは、当初見通しより早い25日から熊本県合志市の生産拠点を段階的に稼働させる計画だ。ルネサスエレクトロニクスも22日に熊本市のグループ工場で稼働を一部再開す...
20Picks
SiCを取り巻く環境、「この2年で変わった」
EE Times Japan
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ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日)に出展した米国のUSCi(United Silicon Carbide, inc.)は、SiCパワー半導体に対する認識がここ数年で大きく変わったと語る。
8Picks
NXP、ディスクリートやパワーMOS事業を中国社に売却
日経テクノロジーオンライン
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半導体の業界再編が止まらない。オランダNXP Semiconductors社が、ディスクリートやロジック、パワーMOS半導体などを扱うスタンダードプロダクト事業部門を、中国の投資会社に売却する。
半導体(パワー) 概要
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