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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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豊田合成、縦型GaNパワー半導体で大電流化と高周波動作を実現
fabcross for エンジニア
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豊田合成は2018年4月13日、大電流化と高周波動作を実現した「縦型GaNパワー半導体」を開発したと発表した。 パワー半導体は、直流と交流の変換、直流の変圧、交流の周波数変換などを行う電力変換器で幅広く使われている。しかし、従来のシリコン製では、高耐圧と低損失という二つの性能を両立することが困難だった。 同社は今回、パワー半導体の材料として高耐圧・低損失な窒化ガリウムを使用することに加え、構...
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パワー半導体市場、伸びるのはSiCよりもGaN?
投信1(トウシンワン)
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産業機器や白物家電、そして自動車とほぼすべての分野にわたって需要が堅調なパワー半導体市場。国内では三菱電機、富士電機、ロームなどが主要プレーヤーであり、今後も需要拡大が見込めることから、各社ともに生産能力の増強に着手している。現在の主流はシリコン系パワー半導体であるが、次世代に目を向ければ、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(窒化ガリウム)といった新素材を用いたパワー半導体も市場拡大の機会...
24Picks
パワー半導体、SiCより酸化ガリウム系の方が一気に成長?
ニュースイッチ
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富士経済(東京都中央区)は、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の世界市場規模が2030年に17年比8・3倍の2270億円とする予測をまとめた。急速充電や車載充電器向けの需要増が見込める自動車・電装分野
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パワー半導体市場、2030年に4兆6000億円台へ
EE Times Japan
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富士経済は、2030年までのパワー半導体市場を予測した。SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム)パワー半導体は、情報通信機器分野を中心に引き続き需要が拡大する。これに加え今後は、エネルギー分野や自動車・電装システム分野での伸びが期待される。
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洋上風力の電力損失を半減するSiCパワー半導体
ニュースイッチ
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三菱電機は、直流の電気を3・3キロボルトの高電圧で送電できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を採用した変換器を開発した。変換途中で失われる電気を従来のシリコン型変換器に比べて半減しており、発電しても
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大手企業から中小企業の社長に。大分版“下町ロケット”がここに
PR Table
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2001年まで、大手企業の下請け仕事だけをこなしていた大分デバイステクノロジー株式会社。父の後を継いだ2代目社長の安部征吾は、ITバブルの崩壊をきっかけに新たな道を模索し、今やパワー半導体の最新...
1Pick
SiC/GaNデバイスを測定、シミュモデルの開発が容易に
EE Times Japan
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キーサイト・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、最新パワー半導体のモデルパラメーター抽出に必要な測定を効率的に行うことができるシステムを紹介した。
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豊田合成、縦型GaNパワー半導体を開発
EE Times Japan
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豊田合成は、1チップで50A以上の大電流に対応し、動作周波数は数メガヘルツを実現した「縦型GaN(窒化ガリウム)パワー半導体」を開発した。開発品およびこれを搭載したDC-DCコンバーター製品などを「テクノフロンティア 2018」で紹介する。
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銅と黒鉛の複合材、次世代パワー半導体の放熱基板に
ニュースイッチ
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アカネ(広島市安芸区、砂本健市社長)は、熱伝導率が銅の2倍以上と極めて高い、黒鉛と銅からなる複合材を開発した。ハイブリッド自動車(HV)や電車などに使われる次世代パワー半導体の放熱基板としての用途を想定し実用化を進める。 開発した複合材の熱伝導率は平均800ワット/メートル・ケルビン以上。銅が398、ヒートシンクの材料になるアルミニウムが236なのと比べても高い。シート状炭素分子が層状に積み...
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1兆円が見え始めた富士電機「追い風は続く」(北澤社長)
ニュースイッチ
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―2017年4―9月期連結決算は営業利益や当期利益が過去最高になりました。 「中国で工場の設備投資が活発で、産業機器向けに当社のパワー半導体の需要が想定以上に伸びた。また工場の自動化などに貢献するパワーエレクトロニクス機器関連も堅調だ。単品ではなく、複数製品を組み合わせてシステム提案して収益拡大を図る取り組みが実を結んできた」 ―18年も好調を維持できそうですか。 「国内でも素材から鉄鋼、化...
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デンソーとFLOSFIA、次世代パワー半導体「酸化ガリウム」を車載用途に
財経新聞
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デンソーとFLOSFIAは4日、次世代のパワー半導体の材料として、コランダム構造酸化ガリウム(α-Ga2O3)の車載応用に向けた共同開発を開始すると発表した。
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パワー半導体にもEVの波がやって来た!
ニュースイッチ
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パワー半導体各社が攻勢を強めている。家電や産業機器向けの市場が好調に推移するほか、今後は電気自動車(EV)化の進展で需要が一段と膨らむ見通し。次の成長の柱となる「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」を
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日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
EE Times Japan
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日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。
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パワー半導体の規模拡大に消極的だった富士電機が攻めに転じたワケ
ニュースイッチ
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富士電機がパワー半導体の事業拡大に向け、アクセルを踏み込む。2017―20年度の4年間で500億円規模の増産投資を実施し、23年度までに売上高を17年度見込み比5割増の1500億円規模に引き上げる計画。これまで同社はパワー半導体について規模拡大には消極的だった。自動車の電気自動車(EV)化の流れが戦略を一変させた。 富士電機はパワー半導体事業で、17年度に設備更新などの基盤整備用途での100...
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東芝がメモリー以外でも半導体で攻める
ニュースイッチ
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東芝は自動車向けを中心とした需要増をにらみ、パワー半導体事業で増産体制を整える。2017年度中にシリコン(Si)パワー半導体の生産能力を現在比20%引き上げる。次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では大口径化を進め、生産能力を同5倍に高める。同事業で売上高ベースで年率5%の成長を目指す。半導体メモリー事業売却後の半導体部門の中核となるパワー半導体事業の拡大は、同社の成長戦略に必須となる。...
21Picks
次世代パワー半導体材料で酸化ガリウム急浮上
ニュースイッチ
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次世代パワー半導体の材料の候補に、酸化ガリウム(Ga2O3)が急浮上している。電力変換効率に優れ、実用化が進む炭化ケイ素(SiC)より高性能で、生産コストも抑えられるという。京都大学発ベンチャーのFLOSFIA(フロスフィア、京都市西京区、人羅俊実社長、075・963・5202)が、Ga2O3製のショットキーバリアーダイオード(SBD)を開発。実用化の研究で先行するSiCや窒化ガリウム(Ga...
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