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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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9Picks
新幹線、新型車両「N700S」床下のヒミツ
ニュースイッチ
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JR東海は2020年度に東海道新幹線に投入する新型車両「N700S」の開発を進める。床下の駆動システムのコンバーター、インバーターに炭化ケイ素(SiC)素子のパワー半導体を採用し、小型・軽量化する。顔である先頭車両の形状はシミュレーションと風洞実験により、風切り音などの騒音を数%減らす。 13年に投入した「N700A」以来の新型車両で、SiC素子は大手電機メーカー4社と共同開発した。SiC素...
18Picks
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
EE Times Japan
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EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはパワー半導体。「SiCやGaNを使う次世代パワー半導体に期待はあるが、シリコンから置き換わるのは何年も先だろう」と専門家は見ています。
19Picks
SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造
EE Times Japan
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昭和電工と大阪大学の菅沼克昭氏が推進するプロジェクトは2016年7月19日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体が300℃の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。
8Picks
スマホ部品の実力者がGEと次世代パワー半導体の回路を共同開発
ニュースイッチ
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太陽誘電は25日、米ゼネラル・エレクトリック(GE)のベンチャーキャピタル部門であるGEベンチャーズと、次世代半導体向け電子回路の商用化に取り組むと発表した。独自のパッケージング技術により、ワイヤボンドなく電子部品を内蔵した回路を作る。高い密度で部品を搭載でき、変換効率の高い技術として産業機器への採用を見込む。商用化の時期は、2020年以降とみられる。 炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(G...
8Picks
電気自動車にSiCパワー半導体を採用するなら、電池容量は60kWhが目安
MONOist
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。
8Picks
NXP、ディスクリートやパワーMOS事業を中国社に売却
日経テクノロジーオンライン
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半導体の業界再編が止まらない。オランダNXP Semiconductors社が、ディスクリートやロジック、パワーMOS半導体などを扱うスタンダードプロダクト事業部門を、中国の投資会社に売却する。
19Picks
【熊本地震】三菱電機のパワー半導体工場、連休明けから再開
ニュースイッチ
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熊本地震で被害を受け工場を停止していた半導体各社で、復旧が想定以上の早さで進んでいる。三菱電機は21日、熊本県合志市のパワー半導体工場の一部生産を5月9日に再開する予定だと発表した。25日に生産再開見通しを公表するとしていた東京エレクトロンは、当初見通しより早い25日から熊本県合志市の生産拠点を段階的に稼働させる計画だ。ルネサスエレクトロニクスも22日に熊本市のグループ工場で稼働を一部再開す...
20Picks
SiCを取り巻く環境、「この2年で変わった」
EE Times Japan
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ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日)に出展した米国のUSCi(United Silicon Carbide, inc.)は、SiCパワー半導体に対する認識がここ数年で大きく変わったと語る。
17Picks
フルSiCは時期尚早? コスト面での不利さ拭えず
EE Times Japan
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パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」で、耐圧650VのSiC SBD(ショットキーバリアダイオード)や同1200VのSiC MOSFETなどを紹介したToshiba Electronics Europe。SiCのSBDとMOSFETを組み合わせた“フルSiC”のパワーモジュールは登場しているが、コストの壁は大きいと同社は述べる。
37Picks
日本が世界をけん引、パワーエレクトロニクス最新事情
ニュースイッチ
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松波弘之氏(京都大学名誉教授)《実用化が進むパワー半導体SiCの最新動向》 これまでパワーデバイスは、Siを材料にして作られてきたが、SiCは現用のSiに比べて、約3倍の禁制帯幅を持つなどの特性があり、電力の損失を?分の1程度に抑えられることができるほか、耐圧性にも優れている。また熱にも強く、大がかりな冷却装置も必要ないことから、機器の小型化にも貢献できる。 最近ではIoT(モノのインターネ...
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SiC/GaNパワー半導体、本格普及は2020年以降か
EE Times Japan
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矢野経済研究所は、2015年のパワー半導体市場規模が前年比7.0%減の148億2000万米ドルになった模様だと発表した。SiCやGaNパワー半導体の本格的な普及は2020年以降になるという。
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6インチSiCの量産化は2017年? GaNはどうなる
EE Times Japan
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富士経済は、次世代パワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。SiCは、6インチ基板への移行が進まず、本格的な量産は2017年以降にずれ込む可能性があるという。GaNは、量産化へのハードルが低くなり、耐圧600Vから1200Vクラスの領域で需要が増加するとした。
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パワー半導体この1年――買収や協業が相次ぐ、SiCやGaNも浸透
日経テクノロジーオンライン
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省エネの切り札とされるパワー半導体。2015年は、パワー半導体素子(以下、パワー素子)のメーカーの買収や協業が相次いだ。SiCやGaNといった次世代のパワー半導体の適用も進んだ。加えて、酸化ガリウム…
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《中堅電子部品メーカーの生きる道#02》サンケン電気&ニチコン
ニュースイッチ
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サンケン電気・和田節社長 ―車載用パワー半導体事業の重点戦略は。 「海外メーカーとの取引拡大に向けた施策を継続する。直販体制をこれまで以上に強化したり、顧客の拠点近くに技術営業職(FAE)を配置し訪問頻度や提案力を向上させる取り組みを強化する」 ―具体的には。 「まずは有力な自動車メーカーが集積する欧州エリアを攻める。米子会社のアレグロマイクロシステムズが持つドイツの営業拠点にFAEを常駐さ...
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大阪大学、パワー半導体の3D配線が低コストに
EE Times Japan
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大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。
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「強みをもっと強くするM&Aは必要」(ローム社長)
ニュースイッチ
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―半導体業界で再編が活発化しています。M&A(合併・買収)は考えていますか。 「当社は(単機能の)ディスクリートとLSIが2本柱。それぞれの強みをもっと強くするような案件があれば積極的に買収を考える。ただ自社単独でも、これまで分散していたリソースを注力分野に集中し、より強くしようとしている。その一つがLSIのアナログ・パワー分野。すでに世界で4位につけている」 ―市場別では自動車向けと産業機...
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【2016を読む】半導体「レガシー技術」に脚光
ニュースイッチ
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半導体産業では世代の古い「レガシー技術」に注目が集まる。自動車の先進運転支援システム(ADAS)や、モノのインターネット(IoT)の普及拡大を背景に、センサーや通信を担うアナログ半導体や、モーターを駆動するパワー半導体が伸びる見通し。 これらの半導体は必ずしも微細化などの先端技術を必要としない。その一方で、品質の高い製品を仕上げるには熟練技術者のノウハウが必要となり、組み立て技術も差別化のポ...
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次世代パワー半導体の3D配線が低コストで可能な技術を開発
ResOU
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大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭教授らの研究グループは、独自開発の銀粒子焼結により、次世代パワーエレクトロニクスの高性能3D配線を低コストに実現する技術を開発しました。銀粒子焼結技術は菅沼研究室が開発した技術ですが、200℃程度の低温(他の金属粒子は融点の9割程度で焼結する、銀の融点は962℃)で銀粒子焼結が形成されるメカニズムはこれまで不明でした。今回、本研究グループは、基板に実装されたS...
半導体(パワー) 概要
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